O‘zbekiston | 10:25 / 21.09.2017
11710
3 daqiqa o‘qiladi

O‘zbekiston va AQSh ishbilarmon doiralari 2,6 mlrd dollarlik kelishuvlarni imzolashdi

O‘zbekiston va AQSh ishbilarmon doiralari 20 sentabr kuni Nyu Yorkda bo‘lib o‘tgan O‘zbek-Amerika biznes forumi yakunida umumiy qiymati 2,6 mlrd dollarlik hujjatlar to‘plamini imzolashdi. Biznes forum O‘zbekiston Prezidenti Shavkat Mirziyoyevning AQShga safari doirasida tashkil etildi. Bu haqda O‘zA xabar bermoqda.

O‘zbekiston Investitsiyalar davlat qo‘mitasi va O‘zbek-Amerika savdo palatasi tomonidan tashkil etilgan anjumanda AQShning 100 dan ortiq yetakchi kompaniyalari vakillari ishtirok etdi. Ular orasida General Electric, Honeywell, ExxonMobil, CNH Industrial, John Deere, Coca-Cola, Boeing, Caterpillar, Citi Group, Visa kabi kompaniyalar rahbarlarini uchratish mumkin edi. 

Forum sho‘'balaridagi muzokaralarda ikki tomonlama iqtisodiy hamkorlikni mustahkamlash, O‘zbekistonda qulay investitsiyaviy muhitni shakllantirish hamda sanoat, infratuzilma, turizm, fan va ta'lim sohalarida qo‘shma loyiha va dasturlarni amalga oshirish masalalari qizg‘in muhokama qilindi. 

Amerikalik ishtirokchilar O‘zbekistonda valyutani tartibga solish tizimiga bozor mexanizmlarini joriy qilish, bank-moliya tizimini mustahkamlash, biznesning soliq yukini qisqartirish, investorlar uchun, jumladan, mamlakatimizda tashkil etilgan yangi erkin iqtisodiy zonalar doirasida qo‘shimcha imtiyoz va preferensiyalar berish bo‘yicha amalga oshirilayotgan keng ko‘lamli islohotlarni yuksak baholadilar. 

Biznes forum ishtirokchilari tomonlarni qiziqtirgan aniq investitsiya va savdo loyihalarini muhokama qildilar, ularni amalga oshirish bo‘yicha qo‘shma tadbirlarni belgilab oldilar. 

Tadbir yakunida AQSh kompaniyalari bilan umumiy qiymati 2,6 milliard dollarga teng bo‘lgan yirik hujjatlar to‘plami, jumladan, General Electric va Honeywell korporatsiyalari bilan neft-gaz va neft-kimyo sohalarida, CNH Industrial, John Deere va Caterpillar kompaniyalari bilan mashinasozlik sohasida, OSI Systems va Lutron kompaniyalari bilan elektrotexnika sohasida, Boeing kompaniyasi bilan fuqaro aviatsiyasi sohasida istiqbolli qo‘shma loyihalarni amalga oshirish bo‘yicha kelishuvlar imzolandi. 

Shuningdek, Toshkent shahrida Vebster universiteti filialini ochish to‘g‘risida kelishuv imzolandi. Bu AQSh oliy o‘quv yurtining MDH mamlakatlaridagi birinchi to‘laqonli filiali bo‘ladi.

Mavzuga oid