Bir neça kunlardan keyin Özbekistondagi Oliy ta'lim muassasalariga kiriş imtihonlari boşlanadi. Xöş, bu yilgi test imtihonlarining şaffofligi qay darajada, qanday işlar amalga oşirildi, şuningdek, abituriyentlar uçun qulaylik va yangi imkoniyatlar nimalarda aks etadi?
Kun.uz şu va boşqa savollarga batafsil javob oliş maqsadida Davlat test markazi rahbari Majid Karimov bilan suhbat taşkil qildi.
Suhbat davomida 2018 yil Toşkent davlat iqtisodiyot universitetiga kiriş imtihonlari jarayonida öringa-örin kiriş holatlari kuzatilgani, mazkur holatlarning oldini oliş borasida 2019 yil yuzni tekşiriş texnologiyalari qay daraja takomillaştirilgani haqida söz bordi.
«Tan oliş kerak, ötgan yil haqiqatan ham şunday holatlar kuzatildi. Bu yerda yuzni tekşiriş vositasi umumiy baza bilan töliq boğlanmaganligi yoki bölmasa avvalgi mahalliy baza bilan işlanganligi bois kamçiliklar kuzatildi. Uşbu texnologiyada yuzni taniş aniqligi 85 foizgaça bölişi kerak edi, ammo bu ta'minlanmadi.
Bu yil aniqlikni ta'minlaş uçun yuz tuzilişi böyiça barça ma'lumotlar Içki işlar vazirligi personallaştiriş markazining biometrik parametrlari tomonidan baza töliq olindi. Hozirgi indefikatsiyalaş jarayoni töliq şu baza yordamida amalga oşirilmoqda. Bu jarayonda yuz tuzilişini aniqlaş juda tez amalga oşiriladi. Ammo bu texnologiyani ham umuman kamçiliksiz deb bölmaydi. Çunki juda öxşaş yuz qiyofalar ham uçraydi.
Bu jarayonda muammoli vaziyat böladigan bölsa, ikkinçi indefikatsiyalaş jarayoni sifatida barmoq izlarini tekşiriş usuli joriy etildi. Demak bu yil qandaydir şubhali vaziyat yuzaga kelsa abituriyent ikkita nazorat tekşiruvidan ötkaziladi», deydi Majid Karimov.
Haqli savol tuğiladi: bu yilgi test jarayonlarida öringa-örin kiriş holati kuzatilmasligi töla kafolatlanadimi?
«Albatta, bu yil şunday çoralar körildiki, ikki karrali indefikatsiyalaş jarayoni böladi. Biz ötgan yilgi kabi holatlar kuzatilmasligiga töla kafolat beramiz», dedi Davlat test markazi rahbari Majid Karimov.
Suhbatni töliq şaklda yuqoridagi video orqali tomoşa qilişingiz mumkin.
