Joriy yilning 1-5 sentabr kunlari Berlin shahrida bo‘lib o‘tgan IFA 2023 ko‘rgazmasi doirasida HONOR brendi o‘zining yangi smartfoni – HONOR Magic V2’ning global taqdimotini o‘tkazdi. Kun.uz muxbiri dunyodagi eng ingichka va yengil buklanuvchi smartfon sifatida tan olingan mazkur qurilmaning dizayni, texnik imkoniyatlari va boshqa telefon modellaridan ajralib turadigan jihatlari haqida hikoya qiladi.
Yupqa va simmetrik dizayn
HONOR smartfonlari har doim nafis dizayn va ilg‘or texnologiyalarning mukammal uyg‘unligi bilan ajralib turadi. Ushbu jihatlar Magic V2'da ham jamlangan. Xususan, Magic V2 yopiq holatda 9,9 mm, ochilganda esa 4,7 mm qalinlikda bo‘ladi. Taqqoslash uchun, Samsung Galaxy Z Fold5’ning qalinligi mos ravishda 6,1 va 13,4 mm'ni tashkil etadi.
HONOR Magic V2’ning og‘irligi esa atigi 231 gramm. Bu iPhone 14 Pro Max (240 gramm) va Galaxy Z Fold5(262 gramm)dan sezilarli darajada yengil. Shu jihatdan, smartfon kichik sumkacha va cho‘ntagingizga ham osongina joylashadi.
Katta va silliq ekran yordamida siz kino tomosha qilishingiz, jadvallar va matnlar bilan ishlashingiz, ekranning pastki qismini klaviatura sifatida ishlatishingiz, fotosuratlar chizishingiz va uni tahrirlashingiz ham mumkin.
Texnik imkoniyatlari
HONOR Magic V2 smartfoni 6,43 dyuymli (2376×1060 pikselgacha tasvirni ko‘taradi) tashqi displeyga va 7,92 dyuymli(2156×2344 pikselgacha tasvirni ko‘taradi) ichki OLED ekraniga ega. Ularning yangilanish chastotasi 120 Gs va HDR10+ standartini qo‘llab-quvvatlaydi. Qurilma Qualcomm kompaniyasining Snapdragon 8 Gen 2 chipi bilan jihozlangan, bu hozirda mavjud bo‘lgan eng kuchli mobil protsessorlardan biridir. Mazkur protsessor smartfonga eng qiyin vazifalarni ham osongina bajara olish imkoniyatini taqdim qiladi, hajmi katta mobil o‘yinlarni o‘ynash vaqtida telefon muzlab qolishining oldini oladi.
