Joriy yilning 1-5 sentabr kunlari Berlin şahrida bölib ötgan IFA 2023 körgazmasi doirasida HONOR brendi özining yangi smartfoni – HONOR Magic V2’ning global taqdimotini ötkazdi. Kun.uz muxbiri dunyodagi eng ingiçka va yengil buklanuvçi smartfon sifatida tan olingan mazkur qurilmaning dizayni, texnik imkoniyatlari va boşqa telefon modellaridan ajralib turadigan jihatlari haqida hikoya qiladi.
Yupqa va simmetrik dizayn
HONOR smartfonlari har doim nafis dizayn va ilğor texnologiyalarning mukammal uyğunligi bilan ajralib turadi. Uşbu jihatlar Magic V2'da ham jamlangan. Xususan, Magic V2 yopiq holatda 9,9 mm, oçilganda esa 4,7 mm qalinlikda böladi. Taqqoslaş uçun, Samsung Galaxy Z Fold5’ning qalinligi mos ravişda 6,1 va 13,4 mm'ni taşkil etadi.
HONOR Magic V2’ning oğirligi esa atigi 231 gramm. Bu iPhone 14 Pro Max (240 gramm) va Galaxy Z Fold5(262 gramm)dan sezilarli darajada yengil. Şu jihatdan, smartfon kiçik sumkaça va çöntagingizga ham osongina joylaşadi.
Katta va silliq ekran yordamida siz kino tomoşa qilişingiz, jadvallar va matnlar bilan işlaşingiz, ekranning pastki qismini klaviatura sifatida işlatişingiz, fotosuratlar çizişingiz va uni tahrirlaşingiz ham mumkin.
Texnik imkoniyatlari
HONOR Magic V2 smartfoni 6,43 dyuymli (2376×1060 pikselgaça tasvirni kötaradi) taşqi displeyga va 7,92 dyuymli(2156×2344 pikselgaça tasvirni kötaradi) içki OLED ekraniga ega. Ularning yangilaniş çastotasi 120 Gs va HDR10+ standartini qöllab-quvvatlaydi. Qurilma Qualcomm kompaniyasining Snapdragon 8 Gen 2 çipi bilan jihozlangan, bu hozirda mavjud bölgan eng kuçli mobil protsessorlardan biridir. Mazkur protsessor smartfonga eng qiyin vazifalarni ham osongina bajara oliş imkoniyatini taqdim qiladi, hajmi katta mobil öyinlarni öynaş vaqtida telefon muzlab qolişining oldini oladi.
